2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯
[CAS# 341-58-2]

基本信息

• 产品分类: 有机原料 >> 氨基化合物 >> 环烷胺、芳香单胺、芳香多胺及其衍生物和盐
• 产品名称: 2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯
• 英文名: 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine
• 别名: 2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine
• 分子式: C₁₄H₁₀F₆N₂
• 分子量: 320.23
• CAS 登录号: 341-58-2
• EC 号码: 671-105-2
• 分子行输入简码SMILES: C1=CC(=C(C=C1N)C(F)(F)F)C2=C(C=C(C=C2)N)C(F)(F)F

物理化学性质

• 熔点: 183 °C

安全数据

• 危险品标志: GHS06;GHS07 危险
• 危害标签: H301-H319
• 防护标签: P264-P264+P265-P270-P280-P301+P316-P305+P351+P338-P321-P330-P337+P317-P405-P501

危害分类

危害	分类	类别码	危害标签
对水生环境长期有害	Aquatic Chronic	4	H413
眼刺激	Eye Irrit.	2	H319
急性毒性	Acute Tox.	3	H301
急性毒性	Acute Tox.	4	H332
急性毒性	Acute Tox.	4	H302
急性毒性	Acute Tox.	4	H312
特定目标器官毒性—单次接触	STOT SE	3	H335
皮肤刺激	Skin Irrit.	2	H315
急性毒性	Acute Tox.	3	H331
急性毒性	Acute Tox.	3	H311

发现和应用

20 世纪中叶，在开发用于高性能聚合物的芳香族二胺的努力中发现了2,2'-双(三氟甲基)联苯胺 （TFMB）。 TFMB 的分子式为 C14H10F6N2，具有两个连接到联苯胺主链上的三氟甲基。这些三氟甲基具有独特的性能如优异的热稳定性、耐化学性和良好的溶解度。 TFMB 的发现是聚合物化学的重大进步，为合成能够承受极端条件和严格性能要求的材料提供了关键的组成部分。

TFMB 主要用作单体聚酰亚胺的合成。TFMB 衍生的聚酰亚胺具有优异的热稳定性、机械强度和耐化学性。三氟甲基增强了这些性能，使所得聚酰亚胺适用于在极端条件下需要高性能的应用。

航空航天工业利用 TFMB 衍生的聚酰亚胺轻质、耐用和耐热的特性来制造飞机、航天器和卫星部件。TFMB 衍生的聚酰亚胺具有卓越的热稳定性和机械强度，可确保航空航天部件在太空和高空作业的恶劣环境中保持其完整性和性能。

在电子领域，TFMB 衍生的聚酰亚胺用作绝缘薄膜、柔性电路基板和电子元件的保护涂层。其卓越的电绝缘性能和热稳定性成为高性能电子设备的理想选择。这些聚酰亚胺对于生产柔性印刷电路板 (PCB) 和各种半导体元件至关重要，有助于先进电子设备的小型化和高性能。

TFMB 衍生的聚酰亚胺也用于开发气体分离和过滤膜。 TFMB 的独特结构赋予这些膜高选择性和渗透性，在天然气加工、空气分离和碳捕获等工业应用中表现出色。

TFMB 衍生的聚酰亚胺的耐化学性和热稳定性使其适用于生产高性能涂料和粘合剂。这些材料用于暴露于刺激性化学品和高温下的设备的保护涂层。此外，基于 TFMB 的粘合剂可在传统粘合剂无法发挥作用的场合提供牢固且持久的粘合

参考文献

2024. Crosslinked Colorless Polyimide Films via Oxazole Groups as Crosslinking Agent: Preparation and Properties. Chinese Journal of Polymer Science, 42(7).
DOI: 10.1007/s10118-024-3235-0

2024. Lightweight and strong toughness of polyimide/SiO2 composite aerogels with super-high working temperature for high-performance thermal insulation and flame-resistant application. Journal of Materials Science, 59(6).
DOI: 10.1007/s10853-024-10087-8

2024. Synthesis of optically transparent copolyimides based on alicyclic and fluorine-containing diamine. Russian Chemical Bulletin, 73(3).
DOI: 10.1007/s11172-024-4322-7