氢基封端的聚(二甲基硅氧烷)
[CAS# 70900-21-9]

基本信息

• 产品分类: 化学试剂 >> 有机试剂 >> 硅氧烷
• 产品名称: 氢基封端的聚(二甲基硅氧烷)
• 英文名: Poly(dimethylsiloxane) hydride terminated
• 别名: Polysiloxanes di-Me hydrogen-terminated; Di-Me-Siloxanes and Silicones hydrogen-terminated
• 分子量: ~580
• CAS 登录号: 70900-21-9
• EC 号码: 615-197-4
• 分子行输入简码SMILES: C[SiH](C)O[Si](C)(C)O[SiH](C)C

物理化学性质

• 密度: 0.93 g/mL (25 °C)
• 沸点: 230 °C
• 折射率: 1.397
• 闪点: 112.8 °C (封闭容器)

安全数据

• 危险品标志: GHS07 警告
• 危害标签: H315-H319-H335
• 防护标签: P261-P264-P271-P280-P302+P352-P305+P351+P338

危害分类

危害	分类	类别码	危害标签
眼刺激	Eye Irrit.	2	H319
皮肤刺激	Skin Irrit.	2	H315
特定目标器官毒性—单次接触	STOT SE	3	H335
易燃液体	Flam. Liq.	3	H226
生殖毒性	Repr.	2	H361
易燃液体	Flam. Liq.	2	H225

发现和应用

氢化封端聚二甲基硅氧烷（PDMS 氢化封端）是一种具有独特性能和广泛应用的有机硅聚合物。该物质由重复的硅氧烷（Si-O）单元组成的聚合物主链组成，氢化物基团（-H）附着在聚合物链的末端。这些氢化封端的 PDMS 材料因其灵活性、稳定性和进行进一步化学改性的能力而受到高度重视，这有助于它们在各个行业中的应用。

PDMS 的发现可以追溯到 20 世纪初，当时包括道康宁科学家在内的研究人员认识到了有机硅基化合物的潜力。然而，直到后来才合成了氢化封端的聚二甲基硅氧烷变体，从而能够进一步功能化并增强其多功能性。在聚合物末端加入氢化物基团使 PDMS 能够与其他化学物质发生反应并发生交联反应，与其他类型的有机硅相比具有独特的优势。

PDMS 氢化物封端的主要应用之一是密封剂和粘合剂的配方。氢化物基团的存在使聚合物能够与硅烷基交联剂发生反应，从而产生高度耐用和柔韧的材料。这些粘合剂和密封剂在建筑、汽车和航空航天等行业特别有用，它们用于密封接头、粘合材料和保护表面免受环境压力。它们以出色的耐极端温度、潮湿和老化性而闻名，使其在具有挑战性的条件下可靠。

在医疗领域，PDMS 氢化物封端聚合物因其生物相容性、柔韧性和易于改性而用于各种应用。这些聚合物可用于制造医疗设备，如植入物、管材和伤口敷料。氢化物基团可用于结合功能基团，如抗菌剂或药物输送系统，从而增强材料的治疗特性。它们在与人体组织接触时保持稳定和惰性的能力使它们成为医疗级材料的热门选择。

PDMS 氢化物封端化合物在电子工业中也有重要用途。由于其出色的绝缘性能，它们被用作电子元件（如电路板和传感器）的涂层。氢化物基团允许轻松加入功能基团，这些功能基团可以改善对基材的附着力、增强导热性或提供额外的保护，以抵御湿度或灰尘等环境因素。这使得 PDMS 氢化物封端聚合物在生产持久可靠的电子设备中必不可少。

PDMS 氢化物封端的另一个应用是在化妆品和个人护理行业。它们在护发产品、护肤霜和乳液中的使用很大程度上是由于 PDMS 的独特性质，它赋予配方光滑、不油腻的质地。氢化物封端版本还可以进行修改以添加保湿剂或调理剂，使这些产品在护理皮肤和头发方面更有效。聚合物的疏水性确保其防水，从而有助于开发需要耐用性和持久效果的产品。

此外，PDMS 氢化物封端材料还用于纳米技术和先进材料领域。这些聚合物可以通过各种化学基团进行功能??化，以创建具有特殊性能（例如增加强度、导电性或化学反应性）的材料。例如，PDMS 氢化物封端化合物可用于制造纳米颗粒或纳米复合材料，这对于传感器、药物输送系统和高性能涂层中的应用至关重要。

PDMS 氢化物封端聚合物的多功能性在于它们能够与各种功能基团发生化学反应，使其适合根据特定要求进行定制。它们可以与其他材料结合或交联以增强其机械性能、电导率或对环境因素的抵抗力。因此，PDMS 氢化物封端聚合物仍然是许多高性能应用中必不可少的组成部分。

总之，聚（二甲基硅氧烷）氢化物封端聚合物是一种用途广泛的材料，在多个行业中具有广泛的应用范围。它们的灵活性、稳定性和可进一步改性的能力使它们在粘合剂、密封剂、医疗器械、电子产品等的开发中必不可少。对其特性和潜在用途的持续研究继续推动创新并扩大其在各个技术领域的应用范围。

参考文献

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