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甲基笼型倍半硅氧烷

CAS 68554-70-1

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现代材料为什么能越来越轻、耐热又耐候?很多答案要从分子骨架开始,而不是从成品开始。
甲基倍半硅氧烷由高度连接的 Si-O 框架和有机甲基组成,兼有无机材料的耐热、耐候特性和有机材料的可设计性。

通过改变网络连接程度和有机基团,材料科学家可以得到用于涂层、树脂、电子封装和有机-无机杂化材料的不同体系。材料性能并不是固定的,而是可以从分子架构开始“编程”。
发布日期: 2026-08-06
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