1-羟基环己基苯基甲酮
[CAS# 947-19-3]

基本信息

• 产品分类: 香精与香料 >> 合成香料 >> 芳香肉桂酸、酯及衍生物
• 英文名: 1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone
• 别名: UV 184 ; IHT-PI 184; 1-Hydroxy-Cyclohexyl Phenyl Ketone
• 产品名称: 1-羟基环己基苯基甲酮; 光引发剂 184
• 分子式: C₁₃H₁₆O₂
• 分子量: 204.26
• CAS 登录号: 947-19-3
• EC 号码: 213-426-9
• 分子行输入简码SMILES: C1CCC(CC1)(C(=O)C2=CC=CC=C2)O

物理化学性质

• 密度: 1.17 g/mL
• 熔点: 47-50 ºC
• 沸点: 175 ºC (15 mmHg)
• 闪点: 164 ºC

安全数据

• 危险品标志: GHS07 Warning
• 危害标签: H315-H319-H335
• 防护标签: P261-P305+P351+P338

危害分类

危害	分类	类别码	危害标签
眼刺激	Eye Irrit.	2	H319
对水生环境长期有害	Aquatic Chronic	3	H412
皮肤刺激	Skin Irrit.	2	H315
急性毒性	Acute Tox.	4	H332
特定目标器官毒性—单次接触	STOT SE	3	H335
急性毒性	Acute Tox.	2	H330

发现和应用

1-羟基环己基苯基酮是一种广泛使用的光引发剂，主要用于紫外线固化系统。它在暴露于紫外线 (UV) 光时能够有效引发丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的聚合，使其成为许多工业应用（包括涂料、油墨、粘合剂和 3D 打印树脂）中的关键成分。该化合物通常缩写为 HCPK，是一种白色结晶固体，在紫外线光谱中具有强吸收性，因此在引发自由基聚合过程中非常有效。

1-羟基环己基苯基酮的开发可以追溯到专注于优化用于紫外线固化技术的光引发剂性能的研究工作。随着行业寻求更快、更有效的树脂固化方法，特别是在涂料和印刷领域，像 HCPK 这样的光引发剂成为关键解决方案。其平衡的反应性、与各种单体的兼容性和稳定性使其成为希望提高紫外线敏感系统固化速度和质量的制造商的有吸引力的选择。

1-羟基环己基苯基酮的主要应用之一是 UV 固化涂料，它有助于在 UV 光照射下快速固化。这种特性在汽车和电子等需要耐用且耐腐蚀涂层的行业中非常有价值。它的使用可确保快速干燥、降低能耗和具有出色机械性能的高质量饰面。此外，由于 UV 固化系统较少依赖挥发性有机化合物 (VOC)，因此它们为传统溶剂型系统提供了更环保的替代品。

在印刷行业，1-羟基环己基苯基酮是 UV 固化油墨的重要组成部分。这些油墨用于高速印刷工艺，受益于 HCPK 确保快速固化和粘附到纸张、塑料和金属等基材上的能力。快速固化特性可提高生产率并减少停机时间，使 UV 固化油墨成为包装、标签和特种印刷的热门选择。

1-羟基环己基苯基酮的另一个重要应用领域是粘合剂领域。特别是，用 HCPK 配制的紫外线固化粘合剂广泛用于需要快速粘合和强力粘合的行业，例如电子和医疗器械制造。光引发剂在引发聚合方面的有效性确保粘合剂快速固化，形成牢固的粘合，而无需加热或额外的固化剂。

近年来，1-羟基环己基苯基酮在 3D 打印技术中也变得重要，特别是在立体光刻 (SLA) 和数字光处理 (DLP) 系统中。这些技术依赖于在暴露于紫外线时固化的光聚合物树脂，而 HCPK 是这些树脂中的有效引发剂，从而能够生产出高度精细且耐用的 3D 打印物体。

参考文献

1992. A water-soluble poly(methylphenylsilylene) derivative as a photoinitiator of radical polymerization of hydrophilic vinyl monomers. Polymer Bulletin, 29(3).
DOI: 10.1007/bf00944819

2024. A review of the curing rate and mechanical properties of epoxy resin on polymer matrix composites. Journal of Polymer Research, 31(10).
DOI: 10.1007/s10965-024-04186-y

2024. Preparation and properties of waterborne UV-curable epoxy soybean oil acrylate resin. Journal of Coatings Technology and Research, 21(6).
DOI: 10.1007/s11998-024-01020-4