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| 产品分类 | 有机原料 >> 无机酸酯 |
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| 英文名 | Tetraethyl orthosilicate |
| 别名 | Ethyl silicate; Tetraethoxysilane; TEOS |
| 产品名称 | 硅酸四乙酯; 四乙氧基硅烷; 正硅酸乙酯; 硅酸乙酯 |
| 分子结构 | ![]() |
| 分子式 | C8H20O4Si |
| 分子量 | 208.33 |
| CAS 登录号 | 78-10-4 |
| EC 号码 | 201-083-8 |
| 分子行输入简码 SMILES |
CCO[Si](OCC)(OCC)OCC |
| 密度 | 0.9±0.1 g/cm3 计算值*, 0.934 g/mL (实验值) |
|---|---|
| 熔点 | -85 ºC (实验值) |
| 沸点 | 165.5 ºC 760 mmHg (计算值)*, 168 ºC (实验值) |
| 闪点 | 46.7 ºC (计算值)*, 46 ºC (实验值) |
| 溶解度 | 水, 水解 (实验值) |
| 折射率 | 1.409 (计算值)*, 1.382 (实验值) |
| * | 使用计算软件 Advanced Chemistry Development (ACD/Labs). |
| 危险品标志 |
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| 危害标签 | H226-H319-H332-H335 说明 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 防护标签 | P210-P233-P240-P241-P242-P243-P261-P264+P265-P271-P280-P303+P361+P353-P304+P340-P305+P351+P338-P317-P319-P337+P317-P370+P378-P403+P233-P403+P235-P405-P501 说明 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 危害分类 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 危险品运输编号 | UN 1292 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SDS | 化学品安全技术说明书参考文本 危险化学品 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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原硅酸四乙酯(Tetraethyl orthosilicate,简称TEOS)是一种有机硅化合物,广泛用作溶胶-凝胶法和化学气相沉积(CVD)法制备二氧化硅(SiO2)的前体。其分子式为Si(OC2H5)4。TEOS是一种无色液体,具有特征性气味,是材料化学中最重要的烷氧基硅烷之一。TEOS在温和条件下水解和缩合即可生成硅基材料,使其成为玻璃和陶瓷合成中的核心试剂。 该化合物于20世纪中期被引入溶胶-凝胶化学,作为一种便捷的二氧化硅分子前体。在水和盐酸或氨等催化剂存在下进行可控水解时,TEOS会发生逐步的乙氧基被羟基取代,形成硅醇,硅醇缩合形成Si-O-Si网络。该工艺能够精确控制所得二氧化硅凝胶、薄膜或整体材料的微观结构。采用TEOS的溶胶-凝胶法已被广泛用于制备多孔玻璃、光学涂层和催化剂载体。 在半导体制造领域,TEOS已成为通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)或热化学气相沉积(TECVD)方法沉积二氧化硅薄膜的主要原料。TEOS在含氧气氛中的热分解可在硅片上形成共形SiO2层,该工艺的均匀性优于传统的氧化技术。这使得TEOS在集成电路的层间介质沉积、浅沟槽隔离和钝化层中不可或缺。 TEOS在表面改性和纳米材料合成中也发挥着关键作用。它既是纳米颗粒表面形成二氧化硅壳层的硅源,也是MCM-41和SBA-15等介孔二氧化硅材料合成的硅源。在胶束体系或模板条件下,TEOS 的可控水解能够形成具有可调孔径和比表面积的有序多孔结构。这些材料可应用于催化、吸附和药物递送系统。 在涂层技术领域,TEOS 可用于制备金属和玻璃上的抗反射膜和保护层。其多功能性还体现在其与有机烷氧基硅烷的共缩聚反应,从而将有机官能团引入二氧化硅基质中,进而形成有机-无机杂化材料。这一特性是许多现代溶胶-凝胶法制备的涂层的基础,这些涂层具有可定制的机械、光学或化学耐受性能。 从毒理学角度来看,由于其水解产物——乙醇和硅酸——TEOS 具有中等反应活性,因此必须在干燥条件下操作。其蒸气可能刺激眼睛和呼吸道。然而,在受控的实验室或工业条件下,与其他硅醇盐相比,TEOS 仍然是一种相对安全的试剂。只要防潮,它在储存过程中保持稳定,并且与多种有机溶剂相容。 四乙氧基硅烷(TEOS)兼具易得性、稳定性和可控反应性,是研究和应用最广泛的有机硅化合物之一。其应用范围涵盖先进微电子、纳米结构材料和表面工程等领域。溶胶-凝胶工艺和混合材料化学的持续发展,使TEOS在学术界和工业界的材料研究中始终占据着基础地位。 参考文献: Brinker CJ & Scherer GW (1990) Sol-Gel Science: The Physics and Chemistry of Sol-Gel Processing. Academic Press / Elsevier. DOI: 10.1016/C2009-0-22386-5 Hench LL & West JK (1990) The sol-gel process. Chemical Reviews 90(1) 33-72. DOI: 10.1021/cr00099a003 Schmidt H (1988) Chemistry of material preparation by the sol-gel process. Journal of Non-Crystalline Solids 100(1-3) 51-64. DOI: 10.1016/0022-3093(88)90006-3 |
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