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硅酸四乙酯
[CAS# 78-10-4]

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基本信息
产品分类 有机原料 >> 无机酸酯
英文名 Tetraethyl orthosilicate
别名 Ethyl silicate; Tetraethoxysilane; TEOS
产品名称 硅酸四乙酯; 四乙氧基硅烷; 正硅酸乙酯; 硅酸乙酯
分子结构 CAS 登录号:78-10-4, 硅酸四乙酯, 四乙氧基硅烷, 正硅酸乙酯, 硅酸乙酯
分子式 C8H20O4Si
分子量 208.33
CAS 登录号 78-10-4
EC 号码 201-083-8
分子行输入简码
SMILES
CCO[Si](OCC)(OCC)OCC
物理化学性质
密度 0.9±0.1 g/cm3 计算值*, 0.934 g/mL (实验值)
熔点 -85 ºC (实验值)
沸点 165.5 ºC 760 mmHg (计算值)*, 168 ºC (实验值)
闪点 46.7 ºC (计算值)*, 46 ºC (实验值)
溶解度 水, 水解 (实验值)
折射率 1.409 (计算值)*, 1.382 (实验值)
* 使用计算软件 Advanced Chemistry Development (ACD/Labs).
安全数据
危险品标志 symbol symbol symbol   GHS02;GHS07 WarningGHS02;    说明
危害标签 H226-H319-H332-H335    说明
防护标签 P210-P233-P240-P241-P242-P243-P261-P264+P265-P271-P280-P303+P361+P353-P304+P340-P305+P351+P338-P317-P319-P337+P317-P370+P378-P403+P233-P403+P235-P405-P501    说明
危害分类
up    说明
危害分类类别码危害标签
易燃液体Flam. Liq.3H226
眼刺激Eye Irrit.2H319
急性毒性Acute Tox.4H332
特定目标器官毒性—单次接触STOT SE3H335
特定目标器官毒性—重复接触STOT RE2H373
特定目标器官毒性—单次接触STOT SE3H370
皮肤刺激Skin Irrit.2H315
特定目标器官毒性—单次接触STOT SE1H370
急性毒性Acute Tox.4H302
特定目标器官毒性—单次接触STOT SE3H336
危险品运输编号 UN 1292
SDS 化学品安全技术说明书参考文本     危险化学品
up 发现和应用
原硅酸四乙酯(Tetraethyl orthosilicate,简称TEOS)是一种有机硅化合物,广泛用作溶胶-凝胶法和化学气相沉积(CVD)法制备二氧化硅(SiO2)的前体。其分子式为Si(OC2H5)4。TEOS是一种无色液体,具有特征性气味,是材料化学中最重要的烷氧基硅烷之一。TEOS在温和条件下水解和缩合即可生成硅基材料,使其成为玻璃和陶瓷合成中的核心试剂。

该化合物于20世纪中期被引入溶胶-凝胶化学,作为一种便捷的二氧化硅分子前体。在水和盐酸或氨等催化剂存在下进行可控水解时,TEOS会发生逐步的乙氧基被羟基取代,形成硅醇,硅醇缩合形成Si-O-Si网络。该工艺能够精确控制所得二氧化硅凝胶、薄膜或整体材料的微观结构。采用TEOS的溶胶-凝胶法已被广泛用于制备多孔玻璃、光学涂层和催化剂载体。

在半导体制造领域,TEOS已成为通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)或热化学气相沉积(TECVD)方法沉积二氧化硅薄膜的主要原料。TEOS在含氧气氛中的热分解可在硅片上形成共形SiO2层,该工艺的均匀性优于传统的氧化技术。这使得TEOS在集成电路的层间介质沉积、浅沟槽隔离和钝化层中不可或缺。

TEOS在表面改性和纳米材料合成中也发挥着关键作用。它既是纳米颗粒表面形成二氧化硅壳层的硅源,也是MCM-41和SBA-15等介孔二氧化硅材料合成的硅源。在胶束体系或模板条件下,TEOS 的可控水解能够形成具有可调孔径和比表面积的有序多孔结构。这些材料可应用于催化、吸附和药物递送系统。

在涂层技术领域,TEOS 可用于制备金属和玻璃上的抗反射膜和保护层。其多功能性还体现在其与有机烷氧基硅烷的共缩聚反应,从而将有机官能团引入二氧化硅基质中,进而形成有机-无机杂化材料。这一特性是许多现代溶胶-凝胶法制备的涂层的基础,这些涂层具有可定制的机械、光学或化学耐受性能。

从毒理学角度来看,由于其水解产物——乙醇和硅酸——TEOS 具有中等反应活性,因此必须在干燥条件下操作。其蒸气可能刺激眼睛和呼吸道。然而,在受控的实验室或工业条件下,与其他硅醇盐相比,TEOS 仍然是一种相对安全的试剂。只要防潮,它在储存过程中保持稳定,并且与多种有机溶剂相容。

四乙氧基硅烷(TEOS)兼具易得性、稳定性和可控反应性,是研究和应用最广泛的有机硅化合物之一。其应用范围涵盖先进微电子、纳米结构材料和表面工程等领域。溶胶-凝胶工艺和混合材料化学的持续发展,使TEOS在学术界和工业界的材料研究中始终占据着基础地位。

参考文献:

Brinker CJ & Scherer GW (1990) Sol-Gel Science: The Physics and Chemistry of Sol-Gel Processing. Academic Press / Elsevier. DOI: 10.1016/C2009-0-22386-5

Hench LL & West JK (1990) The sol-gel process. Chemical Reviews 90(1) 33-72. DOI: 10.1021/cr00099a003

Schmidt H (1988) Chemistry of material preparation by the sol-gel process. Journal of Non-Crystalline Solids 100(1-3) 51-64. DOI: 10.1016/0022-3093(88)90006-3
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