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甲基苯基二甲氧基硅烷
[CAS# 3027-21-2]

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基本信息
产品分类化学试剂 >> 有机试剂 >> 硅烷
产品名称甲基苯基二甲氧基硅烷
英文名Dimethoxymethylphenylsilane
别名Methyl-phenyl-dimethoxysilane
分子结构CAS # 3027-21-2, Dimethoxymethylphenylsilane
分子式C9H14O2Si
分子量182.29
CAS 登录号3027-21-2
EC 号码221-192-4
分子行输入简码
SMILES
CO[Si](C)(C1=CC=CC=C1)OC
物理化学性质
密度1.0±0.1 g/cm3, 计算值*, 1.005 g/mL (实验值)
折射率1.475, 计算值*, 1.479 (实验值)
沸点199.5±0.0 °C (760 mmHg), 计算值*, 199-200 °C (实验值)
闪点80.6±0.0 °C, 计算值*, 82 °C (实验值)
*使用计算机软件 Advanced Chemistry Development (ACD/Labs) Software.
安全数据
危险品标志symbol symbol   GHS05;GHS07 危险  说明
危害标签H302-H315-H318-H319-H335  说明
防护标签P261-P264-P264+P265-P270-P271-P280-P301+P317-P302+P352-P304+P340-P305+P351+P338-P305+P354+P338-P317-P319-P321-P330-P332+P317-P337+P317-P362+P364-P403+P233-P405-P501  说明
危害分类
up    说明
危害分类类别码危害标签
急性毒性Acute Tox.4H302
眼刺激Eye Irrit.2H319
皮肤刺激Skin Irrit.2H315
特定目标器官毒性—单次接触STOT SE3H335
严重眼损伤Eye Dam.1H318
SDS化学品安全技术说明书参考文本
up 发现和应用
二甲氧基甲基苯基硅烷,化学式为 C8H10O2Si,是一种常用于各种工业和化学应用的化合物。它是一种无色液体,由一个连接到硅原子上的苯基组成,该硅原子与两个甲氧基和一个甲基键合。这种有机硅化合物主要用作硅烷偶联剂,这是一种有助于改善有机和无机材料之间粘合的化合物。

二甲氧基甲基苯基硅烷的发现与 20 世纪初开始的硅烷化学的发展有关。二甲氧基甲基苯基硅烷等硅烷偶联剂最初是为了满足复合材料制造中对更好粘合性能的需求而合成的。这些化合物被发现可有效增强有机聚合物与无机基材(如玻璃和金属)之间的粘合。随着时间的推移,这导致硅烷在建筑、汽车和电子等行业得到广泛应用。

二甲氧基甲基苯基硅烷在涂料和粘合剂的配方中起着重要的偶联剂作用。它用于改性材料表面,提高聚合物基质与玻璃纤维或金属表面的粘合强度。这在复合材料的生产中尤其有价值,因为复合材料需要各种组件之间具有很强的粘合力才能达到最佳性能。例如,在汽车工业中,它用于生产需要出色耐久性和耐环境因素性的零件。

除了用作偶联剂外,二甲氧基甲基苯基硅烷还可用作其他化学品合成的前体。它参与了二氧化硅基材料的生产,用于改性二氧化硅颗粒的表面特性,从而增强其在各种溶剂和聚合物中的分散性。它还用于密封剂和涂料的配方,其提高粘合力和增加耐久性的能力受到高度重视。

该化合物还用于制备疏水材料,因为它作为涂层的一部分应用时会赋予表面防水性能。这使得它在需要材料防潮的行业(如电子和建筑)中特别有用。在电子行业中,它通常用于生产电路板和其他需要防潮和防潮的部件。

二甲氧基甲基苯基硅烷仍然是工业化学中一种有价值的化合物,特别是因为它能够提高材料的性能和寿命。它在表面改性和材料增强中的应用在广泛的领域仍然至关重要。

参考文献

2024. The Preparation of a Novel Silicone Optical Adhesive with Low Hardness and High Refractive Index, _Silicon_, 16(10)
DOI: https://doi.org/10.1007/s12633-024-03183-6

2023, Modern Approaches to Obtaining Organofunctional Silsesquioxanes, _Polymer Science, Series C_, 65(2)
DOI: https://doi.org/10.1134/s181123822370039x

2021, Synthesis of Epoxy-Modified Methyl Phenyl Silicone Resins for LED Encapsulation, _Silicon_, 13(4)
DOI: https://doi.org/10.1007/s12633-020-00868-6
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