次亚磷酸钠; 次磷酸钠

CAS 10039-56-2

化学镀镍不依赖外部电流分布，而是在催化表面利用还原反应把溶液中的镍离子变成金属。次磷酸钠提供还原能力，同时部分磷会进入沉积层，形成镍-磷合金。

因为反应发生在整个催化表面，凹槽和复杂形状也能获得较均匀的镀层。一个小小的含磷离子，让“没有电线连接的镀镍”成为成熟的工业技术。